Letztes Jahr brachte Ati erste Grafikkarten mit einer Strukturbreite von 40 Nanometern auf den Markt, welche bei gleicher Leistung weniger Abwärme und Stromverbrauch versprachen und den Weg für die 5xxx-Generation eröffneten. Allerdings hatte TSMC, welche die Chips für Ati herstellt, bei der Herstellung dieser Chips erhebliche Schwierigkeiten, weshalb sehr viel Ausschuss produziert wurde. Die Folge für den Endverbraucher waren lange Wartezeiten und überhöhte Preise.
Laut TSMC sind diese Probleme nun behoben, die Ausbeute sei auf dem Niveau des davor gefahrenen 65-nm-Prozesses angelangt. Darüber freuen dürfte sich neben Ati auch Nvidia, da der Launch von Nvidias Konkurrent "Fermi" bevorsteht, welcher ebenfalls auf 40-nm-Technologie zurück greift. TSMC ruht sich übrigens nicht auf diesem Erfolg aus, sondern plant bereits die Serienfertigung von Chips in 28- und 22-nm-Technologie
37 Kudos
Unabhängig. Meinungsstark.
Wer das Gebratzel auf dem Bild sieht weiß warum TSMC damit Probleme hatte :)
Sieht für mich eher aus, wie eine Mikroskop-Aufnahme eines Woll-Pullovers :-).
Für nen Wollpullover brauchst du schon n Mikroskop? ;)
Da unten "260n"; das ist ne Skala.
32nm wird übrigens wegen Problemen bei der Fertigung sowohl von TSMC als auch von Globalfoundries ausgelassen.
Wenn man bedenkt, dass so ein Wafer um die 4000-5000 Dollar kostet und nVidia gerade mal knapp 110 Chips darauf unterbringen kann, kann sich ausrechnen, dass Herr Fermi auch bei 100% Ausbeute schon teuer wäre. Und realistisch sind nicht einmal 60% ;) .. ATI klöppelt übrigens knapp das doppelte an Chips aus so einem Wafer, froher Preiskampf, nVidia.
Ich finde es erstaunlich, dass schon in Q3/10 die Massenproduktion in 28nm starten soll, nach all den Schwierigkeiten mit dem 40nm Prozess. Wie ist so etwas zu erklären?
Ich schätze sie reden die Zukunft einfacher als sie ist. Aber wer weiß.
Manchmal treten beim Übergang von einer Produktionsart zu einer anderen ungeahnte Probleme auf, die nur schwer zu handhaben sind aber bei weiteren Verfeinerungen durch die gewonnene Erfahrung nicht mehr auftreten.
Testproduktionen in noch kleineren Strukturbreiten laufen schon seit langen in modernen Fabs(z.B. die 38 in Dresden). Die Probleme werden oft einfach verschoben oder viel mehr übertüncht. Der Prozess liegt halt am Rande des verständlichen und technisch machbaren. Es geht ja oft nicht um Probleme das es gar nicht geht, nein die Ausbeute ist halt nicht wie gewünscht. Greift man da in die Trickkiste, bei Prozessoren zum Beispiel - ergeben sich dann halt Chips mit weniger cache (ein Teil wird einfach deaktiviert weil defekt) oder Prozessoren aus drei Cores (auch da war einer kaputt).
Nur Prozessieren + Vereinzeln + Prüfen des Chips ohne den Rest der Grafikkarte?
Joa..
Aua...
Was hat TSMC nicht schon alles erzählt und an Problemen klein geredet. Ich trau denen zu relativ schnell einfache Strukturen herstellen zu können, nicht aber komplexe Designs; das wird wie immer seine Zeit dauern, wie bei all den Prozessen davor auch.